2015年10月13日（火）から16日（金）までの４日間、東京ビッグサイトにて開催される「JAPAN PACK 2015」に出展いたします。（当社出展位置：東６ホール　6－711）

　各機能をオプション化した『DANGAN G２』や95℃ホットパック対応の新フィルム『RevSpec-HS』、参考出展としまして新包装形態ぷちっとパウチの専用充填機『DANGAN ORIOS』等多くの製品を展示し、皆様のご来場をお待ちしております。

　今回の展示会より期間中毎日、下記のスケジュールにて説明会等の催しを行います。お時間ご調整の上、ぜひご参加ください。※参加自由、各回10～15分程度を予定しております

　　11:00　TLF（フィルム）説明会

　　12:00　DANGAN（充填機）説明会

　　13:00　新製品発表会

　　14:00　充填実技講習会